文章日期:2021年5月11日 22:21
比亞迪(1211)今晚於深港交易所兩地上載拆分比亞迪半導體上市的備案文件。文件指出,根據未審核財務數據,比亞迪半導體過去三年母公司股東應佔淨利,分別為2018年1.04億元,2019年8500萬元,去年5900萬元。扣除非經常性損益後,三年母公司股東應佔淨利分別為2018年3300萬元,2019年3000萬元,去年3200萬元。
備案指出,現時上市方案僅獲得董事會批准,仍需股東大會通過;比亞迪半導體董事會及股東大會通過;港交所通過;深交所批准及履行證監會註冊程序。根據文件,比亞迪去年按權益享有的比亞迪半導體貢獻淨利,佔公司總淨利0.78%。淨資產則佔公司總淨資產4.05%。
比亞迪早前公告曾披露,公司持有比亞迪半導體72.3%股份;其他股東包括紅杉資本、Himalaya Capital、發改委成立的先進製造產業投資基金、小米(1810)、碧桂園(2007)等。公告指出,比亞迪半導體主營功率半導體,智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,主要產品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU等。
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