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小米：明年上半年仍因面臨晶片短缺壓力 下半年有望緩解
小米總裁王翔於業績記者會上表示，晶片短缺屬周期性問題，預計全年受晶片短缺影響出貨量減少約1000萬至2000萬部，第三季度受到晶片短缺的壓力較上半年為大，預計今季晶片短缺會持續影響智能手機出貨量。王翔又表示，以目前的研究及與晶片供應商的溝通，預計明年晶片短缺能得改善，料明年上半年仍會面臨壓力，下半年會得緩解。
至於智能手機毛利率達到12.8%， 小米首席財務官林世偉形容，目前智能手機的毛利率維持在「健康水平」，主要因供貨少，促銷亦因此減少、高端手機出貨進一步提升和整體出貨愈來愈大，能分攤固定成本。林世偉表示，對未來的毛利率走勢，目前難以判斷，因為仍受全球不同的因素影響。
王翔指，截至第三季高端手機出貨量達到1800萬部，已超越去年全年的1000萬部的出貨水平，截至第三季高端智能手機出貨佔比達12%，去年全年比例只有8%。王翔指出，小米高端品牌的定位會持續下去，對於發展高端智能手機需要「有耐心」，以提升用戶體驗和品牌知度的戰略方向發展。
林世偉表示，MIUI月活躍用戶數按年增長32%至近4.86億戶，最新數字，截至11月22日，全球MIUI月活躍用戶突破5億，年初至今累計新增用戶達1億戶左右，當中國內用戶有1865萬戶。林世偉解釋指，小米高端手機同時推動互聯網業務的增長，如在小米搜索，游戲手機等方面帶動。王翔則表示， 達到5億的用戶數對小米而言是一個「重要里程牌」。
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